如题所示。也是想不大懂为什么市场会热炒光模块设备如联讯萝卜科瑞智立方华昌等等，但是PCB设备关注度却明显低于光模块设备，不过也默默走的很强，属于闷声发大财那种。今天的文章起底一下PCB设备，因为它的集中度更高而且国内份额也非常的高。

PCB设备以前都是苦哈哈的活，但是AI改变一切！由于AIPCB向高阶多层、小型化、高频高速方向快速升级，后面还有msap和玻璃/陶瓷基板工艺，PCB设备产业链迎来大规模更新，扩产，国产替代和价值提高的四击时刻。

AI 服务器、高速光模块msap是本轮 PCB 变革的核心，直接拉高 PCB 层数、精度、材料门槛，倒逼全流程设备迭代升级。传统消费电子 PCB 一般仅 1-2 次压合，而英伟达 GB200 平台采用 22 层 5 阶 HDI 板，Rubin 计算板升级为 26 层 7 阶 HDI 板，Ultra 正交背板更是达到 78 层甚至 104 层。PCB 高阶多层化带来连锁影响：板材厚度增加，钻孔需分多次下刀，加工效率显著下降；新型 M9 基材硬度更高，钻针损耗加剧，原本可加工 1000 个孔的钻针，在 M9 材料上仅能完成 200 至 300 个孔。双重压力下，钻孔设备采购量与钻针耗材需求同步大增。

与此同时，1.6T 高速光模块全面普及推动mSAP（改良型半加成法） 成为主流工艺。该工艺要求 PCB 线宽线距低至 6μm、孔径缩小至 50-60μm、基板厚度不超过 50μm，远超传统 HDI 工艺能力，对钻孔、曝光、电镀三大核心设备提出革命性要求。mSAP 不再局限于手机软板领域，广泛应用于高速光模块、先进封装等高端场景，带动对应设备价值量数倍提升。

从25年开始，给老师们列举全球部分高端pcb扩产计划：

胜宏200亿，鹏鼎230亿，沪电230亿，东山70亿，深南77亿，景旺50亿生益45亿，奥士康18，世运15，（人民币）

台湾PCB厂资本支出也很高：臻鼎200亿，欣兴75亿，定颖41，金像电38，南亚38，华通45，健鼎30，景硕16亿。（人民币）

海外奥特斯10亿欧，三星电机12亿美元，LG 1.6W亿韩元

整体来看，2026 年国内行业设备投入约 500-600 亿元，2027 年有望超过千亿（设备投资占项目总投资60%甚至以上）。

PCB 制造包含曝光、压合、钻孔、电镀、检测等环节，其中钻孔最核心，30%左右；曝光设备15%；压合15%；电镀10%，检测12%。但是每家厂扩产催重点和路线不一样，设备也有相应范围调整，上面只是给一个大概的均值。 比如说高阶的HDI以钻孔和曝光为主，，而高多层以钻孔和压合为主。以下说说这些主要流程中，设备的技术趋势，单价和国产厂商（本文仅为行业信息分享，不作为投资依据）。

钻孔设备：国产全面突围，细分新品替代空间广阔 钻孔是 PCB 产能扩张的核心刚需，整体市场容量预计 2028 年达到 400-500 亿元，细分品类分化明显。普通机械钻孔设备已实现充分国产替代，性价比优势突出。CCD 背钻机作为高端品类，受参数升级推动，单价从 2023 年 160-170 万元上涨至 220-230 万元，涨幅 20%-30%。